“上海(蚌埠)微電子科技園(一期)EPC項目鋼筋制安、砼澆筑與模板制安、砌筑勞務(wù)、二次結(jié)構(gòu)施工及圖紙所有二次混凝土澆筑施工”招標(biāo)的公告
一、招標(biāo)編號：20201228AHSL0665
二、招標(biāo)內(nèi)容：上海（蚌埠）微電子科技園（一期）EPC項目鋼筋制安、砼澆筑與模板制安、砌筑勞務(wù)、二次結(jié)構(gòu)施工及圖紙所有二次混凝土澆筑施工。
三、投標(biāo)人資格要求：投標(biāo)人應(yīng)同時具備下列條件：
1.具有安徽順寧建筑工程有限公司班組入庫證且在有效期內(nèi)。
2.類似業(yè)績要求：提供五年內(nèi)（2015年1月1日至今簽訂的）僅限于鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)建筑（廠房或辦公樓），合同金額不少于500萬元或施工面積大于3萬平方米（必須是投標(biāo)人本人簽訂的合同。
3.安徽水利開發(fā)有限公司及安徽建工集團(tuán)的不合格供方投標(biāo)無效。
4.本次招標(biāo)是否接受聯(lián)合體投標(biāo)：否。
5.其它要求：??。
四、招標(biāo)方式：招標(biāo) ?
五、索取招標(biāo)文件方式：凡有意參加投標(biāo)并符合資格要求者，請于2021年1月12日至2021年1月18日報名并下載招標(biāo)文件，招標(biāo)文件費(fèi)用500元/份（不退）。

聯(lián)系人：郝亮（經(jīng)理）
電話：010-58977952
手機(jī)：13146799092
傳真：010-58977952
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